| 基底厚度 | 13微米 |
|---|---|
| 金屬層厚度 | 35微米 |
| 金屬層結(jié)構(gòu) | 鈦銅鎳金4層 |
| 金層厚度 | 1微米 |
| 基材 | PI |
| 加工工藝 | 磁控濺射 |
| 絕緣材料 | 聚酰亞胺 |
| 阻燃特性 | V2板 |
| 層數(shù) | 多面 |
| 營(yíng)銷方式 | 廠商直銷 |
| 產(chǎn)品性質(zhì) | 軍工 |
| 絕緣層厚度 | 薄型板 |
| 增強(qiáng)材料 | 復(fù)合基 |
| 絕緣樹脂 | 酚醛樹脂 |
| 品牌 | 方島 |
| 型號(hào) | 柔性電路板 |
方島半導(dǎo)體是柔性薄膜電路源頭廠家，生產(chǎn)柔性薄膜電路板（可達(dá)微米級(jí)線寬線距，可表面鍍金），薄膜電鍍金，鍍銅，圖形線路。生產(chǎn)高規(guī)格陶瓷電路板，柔性薄膜電路板，產(chǎn)能充足，歡迎驗(yàn)廠參觀。聯(lián)系電話（微信）：15918881939
