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灌封膠在使用時(shí)應(yīng)該注意的問題?
常見問題及原因:
1、脫水不固化、固化后的樹脂太軟、表面過粘根本原因在于沒有完全固化,灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準(zhǔn)確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點(diǎn):
A:稱量不準(zhǔn)確或隨意稱量:有時(shí)候?yàn)榱思涌旃袒乃俣?,電源?dǎo)熱灌封膠價(jià)格,加入過量的固化劑。一般情況下,固化劑的加入量,電源導(dǎo)熱灌封膠哪里有,不應(yīng)該超過混合比例的5%。同時(shí)要特別注意混合比例是體積比還是重量比,且不可搞錯(cuò)。典型的取料方法就是:把待盛容器放置到電子稱上并置零,然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。
B:在有填料的膠水中,茶山電源導(dǎo)熱灌封膠,在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求,多數(shù)情況下都會(huì)有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng),(例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑),這也會(huì)影響固化效果。為了保證混和的均勻,手工混合時(shí),推薦的攪拌時(shí)間為10-15分鐘,同時(shí)要注意混合的力度, 盡量不要把空氣帶入樹脂中。
電源導(dǎo)熱灌封膠有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料,電源導(dǎo)熱灌封膠定制,可以室溫固化,也可以加熱固化,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,
電源導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù),英文:Pouring sealant of thermal conductivity。是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,具有導(dǎo)熱灌封膠
優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。
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