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濕氣反應(yīng)熱熔膠
濕氣反應(yīng)型PU熱熔膠主要成分為PU（聚氨酯）的預(yù)聚體，平時(shí)為儲存在防水氣容器內(nèi)的固體，樂泰3565BK結(jié)構(gòu)膠，使用時(shí)須加熱讓它變?yōu)橐簯B(tài)，降溫后就如同一般熱熔膠變回固態(tài)造成初期固定，接著這些PU預(yù)聚體會(huì)吸收水氣產(chǎn)生聚合反應(yīng)。反應(yīng)完成的PU質(zhì)地柔軟強(qiáng)韌不透水，樂泰HHD 3565BK結(jié)構(gòu)膠，因此適合用在需要緩沖、耐震或防水的部位，常用于黏著觸控?zé)赡坏谋Ｗo(hù)玻璃。
硅酮結(jié)構(gòu)膠
硅酮結(jié)構(gòu)膠是單組分產(chǎn)品，樂泰3565結(jié)構(gòu)膠，使用起來非常的方便，結(jié)構(gòu)膠，在適宜的氣溫條件下，可以輕松的擠出來使用，不用配制材料，也不受周圍的環(huán)境和溫度的影響。
很多膠粘劑對固化的環(huán)境和溫度有要求，但是這款結(jié)構(gòu)膠固化的時(shí)候完全不用擔(dān)心，涂覆后依靠空氣中的水分固化就可以形成高模量、高彈性的硅酮橡膠。一般適用于建筑材料，而且在使用的時(shí)候不需要用底漆，更不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)或者是腐蝕粘接對象，性能有保障。
用結(jié)構(gòu)膠
現(xiàn)在電子產(chǎn)品在組裝制程中常使用膠帶或液態(tài)膠來用于電子電器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，結(jié)構(gòu)粘接，共行覆膜和SMT貼片。主要膠類為：有機(jī)硅膠，干膠，UV膠環(huán)氧膠等。
單/雙面膠帶因其加工與操作便利性而成為常用的輔助材料，但膠帶僅依靠物理現(xiàn)象所造成的黏著強(qiáng)度畢竟有限，所以在小面積卻需要高強(qiáng)度的接著就需要使用液態(tài)結(jié)構(gòu)膠，電子產(chǎn)品常用的液態(tài)結(jié)構(gòu)膠為：雙液型結(jié)構(gòu)膠（俗稱A/B膠）及濕氣反應(yīng)型PU熱熔膠（簡稱PUR）。
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