| PH | 6 |
| 包裝 | 25 |
| 產地 | 上海 |
| 處理時間 | 1-60 |
| 處理溫度 | 20-30 |
| 供貨地 | 全國 |
| 主要成份 | 表面活性劑 |
| 品牌 | 坤緣 |
| 型號 | 1029 |
S-1029高速光亮純錫電鍍工藝KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1029TEL:13681631400KYUSOLDER? S-1029 是高速光亮純錫電鍍工藝。本工藝采用先進獨特的電鍍添加劑，可以在很寬的操作溫度范圍內，獲得光亮、均勻、穩(wěn)定的純錫鍍層。本工藝能保證在純錫鍍層中含極少的有機物，具有極**的可焊性能，已被廣泛應用于電子電鍍工業(yè)領域。適合要求較高的電子接插件、端子連接器、半導器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、二極管、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產品。一、工藝特點KYUSOLDER? S-1029 工藝沉積出來的光亮純錫鍍層，具有卓越的電特性，完全滿足甚至超過現(xiàn)行的所有電子工業(yè)技術標準,例如MIL-STD-202F試驗方法（208F）,以及MIL-STD-883C試驗方法（2003）。二、鍍液組成
| 原料 | 單位 | 范圍 | ** |
| Sn（錫離子）（錫濃縮液：150－200毫升/升 | g/L | 40~50 | 50 |
| KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸濃縮液 | mL/L | 120~200 | 150 |
| S-1029添加劑Add. | mL/L | 60-100 | 60 |
| S-1029抗氧化劑AO | mL/L | 8-12 | 10 測試不用 |
三、操作條件
| 操作參數(shù) | 單位 | 范圍 | ** |
| 電流密度 | A/dm2 | 5.5-32 | 20 |
| 溫度 | 0C | 14-35 | 18 |
| 陽極面積：陰極面積 | | ≥1:1 |
四、添加劑功能及補充
| 添加劑 | 功能 | 補充（kAh） |
| KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate錫濃縮液 | 提供錫離子(含錫300g/L) | 依分析 |
| KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸濃縮液 | 用于提高酸度(含酸 70%，W/W) | 依分析 |
| S-1029添加劑Add. | 用于開槽，獲得光亮、均勻的鍍層 | 帶出消耗 |
| S-1029補充劑R | 用于補充，獲得光亮、均勻的鍍層 | 150-300mL |
| S-1029抗氧化劑AO | 防止二價錫氧化 | 20mL |
五、槽液配制1、 經徹底清洗干凈的鍍槽中注入1/3的純水；2、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸濃縮液；3、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate錫濃縮液；4、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 添加劑Add.； 5、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 抗氧化劑AO；6、 加純水至工作標準液位，攪拌均勻；7、 取樣分析鍍液中錫、添加劑和酸的濃度，必要時，將其調整至所設定的操作濃度范圍之內。六、設備要求鍍槽 PP、或內襯橡膠的鋼槽；換熱設備 需要設置適當?shù)睦鋮s設備攪拌 采用機械式攪拌裝置陽極 建議采用袋裝的純錫陽極 通風 作業(yè)場所，需設置符合安全衛(wèi)生標準的抽風裝置七、鍍液維護1、 工件在進入KYUSOLDER? S-1029 鍍槽之前，用10%（V/V）的KYUSOLDER? MSA 70 Acid 酸濃縮液的溶液預浸；2、 鍍液中金屬錫的**濃度，往往受電流密度、鍍液溫度、攪拌程度、以及帶出損耗等因素的影響，應當在上述條件之間尋求穩(wěn)定的平衡；3、 定期分析和補加鍍液中的錫、酸及添加劑，保證將鍍液組成控制在操作范圍之內；4、 當鍍液的操作溫度高于35 0C時，應當啟動冷卻裝置將鍍液降溫；5、 穩(wěn)定地調控好操作時的溫度、電流密度和攪拌速度，可以保證獲得外觀一致的鍍層；6、 必要時，應當對鍍液進行活性炭處理，具體的處理方法，可咨詢KYU公司的技術服務工程師。
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備注一:有我司多家客戶長期經驗,此款添加劑添加劑 開缸劑A :補充劑B =2:1(即添加200毫升的A時,添加100毫升的B),此僅做為參考,具體添加量應根據(jù)生產實際情況進行,**好用打哈氏片來確定.備注二：甲基磺酸的密度＝1.35；甲基磺酸錫的密度＝1.55
