| 產(chǎn)商/產(chǎn)地 | 韓國 |
|---|---|
| 特殊性能說明 | 厚度均勻，硬度好，漲疏小 |
| 材質(zhì) | 聚酰亞胺 |
| 產(chǎn)地 | 東莞 |
| 生產(chǎn)工藝 | 熱壓 |
| 品牌 | SKC PI補(bǔ)強(qiáng) |
| 型號(hào) | 其他 |
| 加工定制 | 是 |
1.產(chǎn)品名稱：PI補(bǔ)強(qiáng)片
2.使用范圍：
本產(chǎn)品適用于軟性印制電路板行業(yè)金手指補(bǔ)強(qiáng)（我司PI補(bǔ)強(qiáng)種類有：宇部、鐘淵、SKC、國產(chǎn)、有膠、無膠等）。
3.產(chǎn)品種類：
3.1進(jìn)口PI：日本宇部、鐘淵；韓國SKC。
3.2國產(chǎn)。
4.材料組成（有膠補(bǔ)強(qiáng)板：PI、膠層、離型紙組成）。
| 離型紙 |
| 25um熱固膠層 |
| PI（聚酰亞胺膜）層 |
5.產(chǎn)品外觀
補(bǔ)強(qiáng)板為 PI 色卷狀。
6.厚度及公差
| 厚度規(guī)格(μm) | 公差（μm） |
| PI 標(biāo)準(zhǔn)厚度+膠層厚度 | ±10% |
常用厚度規(guī)格：
| 規(guī)格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
7.產(chǎn)品性能
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 實(shí)驗(yàn)條件 | 單位 | 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) | 測試方法 | 檢測頻率 |
| 剝離強(qiáng)度 | 90°剝離強(qiáng)度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 無分層、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
|
轉(zhuǎn)移性 | 110℃-130℃ 過塑機(jī)轉(zhuǎn)移 |
— |
110℃-130℃可轉(zhuǎn)移 |
---- | D |
|
耐化性(剝離強(qiáng)度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 |
IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 產(chǎn)品符合ROHS、SVHC要求，D為每批次檢驗(yàn),M為每月檢驗(yàn) | |||||
8.壓制、固化工藝條件
8.1 傳統(tǒng)壓合
壓力:12-14MPa 溫度:165～170℃ 保溫保壓時(shí)間:60 分鐘。
8.2 快壓壓合
壓力:12-14Mpa 溫度:175～180℃ 預(yù)壓時(shí)間:10 秒 壓合時(shí)間:120～150 秒 快壓后烘箱固化溫度:165～170℃ 快壓后烘箱固化時(shí)間:60 分鐘。
注意：用戶可根據(jù)自己的設(shè)備、工藝及性能要求，通過試驗(yàn)確定合適的壓制、固化條件。
9.產(chǎn)品尺寸 寬度及長度的允差如下所示:
| 項(xiàng)目 | 尺寸標(biāo)準(zhǔn) | |
| 寬度（mm） | 250±0.5 | 或應(yīng)客戶要求 |
| 長度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接頭數(shù)目 | 3個(gè)以下 | |
10.產(chǎn)品保存
如下所示:
| 包裝 | 儲(chǔ)存條件 | 儲(chǔ)存期限 |
| 防潮、干燥、密封包裝 | 包裝良好、室內(nèi)溫度 10-30℃、相對(duì)濕度不大于 65%、避免腐蝕﹑潮濕、陽光直照環(huán)境 | 6 個(gè)月 |
