| 廠家(產地) | 日本寶理 |
|---|---|
| 牌號 | E472I |
| 加工級別 | 擠出級,注塑級 |
| 特性級別 | 高剛性,增強級,抗紫外線,高流動,耐高溫 |
| 銷售方式 | 品牌經銷 |
| 類型 | 標準料 |
產品介紹
產品信息產品品牌： 日本寶理產品型號： E472I產品規(guī)格： 25KG/包物性資料
產品參數
物性資料我們公司被多家貿易授權，經營多種通用塑膠，工程塑膠，熱塑性彈性體等，現貨供應，可提供SGS報告,UL黃卡,FDA認證書,MSDS,物性表等，隨貨發(fā)送，歡迎各新老客戶與我公司建立長期，穩(wěn)定，共贏的合作伙伴關系。
用途說明
LCP用途
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；
c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。
LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。
