2、應(yīng)用   
a、電子電氣是LCP的主要市場電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接   
b、LCP印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面   
c、LCP加入高填充劑或合金PSF/PBT/PA    作為集成電路封裝材料、    代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料    作光纖電纜接頭護套和高強度元件    代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。    代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)。 

LCP的注塑工藝  
    由于改性后的性能和用途級別相差很大其加工工藝變數(shù)也很大故應(yīng)相應(yīng)調(diào)整如下范圍   
1、干燥140℃140150℃ /5-7Hr   
2、注塑溫度260300410℃   
3、模 溫100100240℃

日本寶理耐高溫耐腐蝕LCP E130I主要應(yīng)用領(lǐng)域：

連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風(fēng)筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發(fā)動機零件等電子電器