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灌封膠在使用時(shí)應(yīng)該注意的問題？

常見問題及原因：

1、脫水不固化、固化后的樹脂太軟、表面過粘根本原因在于沒有完全固化，灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準(zhǔn)確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點(diǎn)：

A：稱量不準(zhǔn)確或隨意稱量：有時(shí)候?yàn)榱思涌旃袒乃俣龋娫磳?dǎo)熱灌封膠價(jià)格，加入過量的固化劑。一般情況下，固化劑的加入量，電源導(dǎo)熱灌封膠哪里有，不應(yīng)該超過混合比例的5％。同時(shí)要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯(cuò)。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零，然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。

B：在有填料的膠水中，茶山電源導(dǎo)熱灌封膠，在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求，多數(shù)情況下都會(huì)有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，（例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會(huì)影響固化效果。為了保證混和的均勻，手工混合時(shí)，推薦的攪拌時(shí)間為10-15分鐘，同時(shí)要注意混合的力度， 盡量不要把空氣帶入樹脂中。

電源導(dǎo)熱灌封膠

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，電源導(dǎo)熱灌封膠定制，可以室溫固化，也可以加熱固化，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，

電源導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

電源導(dǎo)熱灌封膠

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