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電鍍加工鍍層厚度計算公式：

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時間，鍍金加工，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，銀鍍金，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

規(guī)定出各種電鍍加工工藝的工藝參數(shù)及控制方法。對溶液規(guī)定出定期化驗(對電解除油、鍍鎳溶液等每三天化驗一次，對化學(xué)除油、鍍黑鎳溶液、鍍鉻溶液每天化驗一次等)，對部分溶液定期更換(化學(xué)去油、酸洗溶液、超聲波溶液每15天更換，鉻酸活化每周更換等)，保證各種溶液成分保持在工藝范圍內(nèi);除油、酸洗、鍍鎳溶液24小時循環(huán)過濾，鍍鎳溶液每15天抽出清洗鎳陽極，鍍鎳溶液每三個月大處理一次，保證溶液的純凈度，每班次擦拭極杠、清洗掛具，保障產(chǎn)品鍍層的防銹能力及結(jié)合力。

規(guī)定出各種產(chǎn)品各個鍍種的電流，每種產(chǎn)品每種規(guī)格都有固定的掛具、固定的掛數(shù)、固定的電流，再加上固定的時間，保證不同批次的同種產(chǎn)品鍍層厚度的一致性。

利用自動控制系統(tǒng)控制溶液溫度及pH值，每班次用溫度計及pH試紙監(jiān)測3次，利用安時計控制添加劑的加入量，同樣每班次利用量筒監(jiān)測3次，保證產(chǎn)品色澤的一致性。

在清洗工藝中要求清洗（脫脂）溶液應(yīng)盡可能減少表面或界面張力，對金屬離子具有更強的絡(luò)合能力，對金屬皂類具有較好的分散能力，無錫鍍金，對動植物油脂有較強的皂化能力，以及具有較高的載污垢能力和良好的漂洗能力同時還要有極高的環(huán)保性能。

二合一去油除銹凈化液技術(shù)避免了傳統(tǒng)的強酸堿除油銹的方法，將去油和除銹同步進行，只需“綜合處理—水洗”兩道工序，銅鍍金，可反復(fù)添加、循環(huán)使用。可廣泛應(yīng)用于金屬及部分非金屬在涂裝、電鍍、化學(xué)鍍、防銹封存、表面膜轉(zhuǎn)化等工藝的前處理中。所以，選擇電鍍加工前處理工藝，采用二合一去油除銹凈化液技術(shù)才是硬道理！

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