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電鍍層的要求

不同的產(chǎn)品對(duì)鍍層的要求不同，但就其共性來說，對(duì)鍍層的主要要求有：

1）鍍層與基體，包括鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力；

2）鍍層在零件的主要表面上，應(yīng)有比較均勻的厚度和細(xì)致的結(jié)構(gòu)；

3）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙；

4）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)。例如：表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗(yàn)?zāi)臀g性等。

電鍍層加工常見的個(gè)質(zhì)量問題：

1、雙層鍍層

雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時(shí)間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍?cè)邴}霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。

避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動(dòng)幾秒鐘，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。

2、鍍層發(fā)黑

鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高，馬鞍山電鍍，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動(dòng)小，在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，電鍍金，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

3、鈍態(tài)脫皮

Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過程，一個(gè)是氧化過程，一個(gè)是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)?，鍍層就?huì)脫皮或粗糙。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。

2.方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，電鍍加工，因?yàn)楣ぜ邪纪?，電鍍銅，因此每個(gè)地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動(dòng)；

C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?p>

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