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隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對生活品質(zhì)的不斷追求，工業(yè)生產(chǎn)中新工藝、新材料的不斷涌現(xiàn)，在產(chǎn)品制造生產(chǎn)過程中的鍍層工藝也日新月異，一日千里。這些電鍍技術(shù)的出現(xiàn)使產(chǎn)品變得美觀耐用，甚至讓其性能得到了提升。今天就讓我們電鍍廠家來了解下局部電鍍工藝的應(yīng)用及其常見的方法。

1、包扎法

電鍍廠家的這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，銅鍍銀，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單的零件，尤其是形狀規(guī)則的零件，是簡單的絕緣保。

2、夾具法

夾具法，又叫仿形夾具法。也就是說，對于一些形狀比較復(fù)雜的零件，可以根據(jù)零件的形狀設(shè)計(jì)的絕緣夾具，大大提高生產(chǎn)效率。例如，當(dāng)軸承的內(nèi)徑或外徑部分鍍鉻時(shí)，可以設(shè)計(jì)特殊的軸承鍍鉻夾具，這種夾具可以重復(fù)多次使用。

3、蠟劑維

用蠟制劑絕緣能夠很好的和工件進(jìn)行粘接，因此，對于絕緣端邊尺寸要求高，并且形狀復(fù)雜的工件十分合適，不過需要注意的是工件需要預(yù)熱，一般預(yù)熱的溫度在50～70℃。

4、加絕緣油墨

如果有些工件對絕緣部分的外觀要求不高，可以選擇加絕緣油墨進(jìn)行電鍍的方法，當(dāng)工件部分噴涂了絕緣油墨，那么就不需要金屬覆膜。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。

按用途分類

電鍍廠可分為防護(hù)性鍍層。防護(hù)-裝飾性鍍層、修復(fù)性鍍層、功能性鍍層等。

(1)護(hù)性鍍層

防止基體金屬在大氣或其他環(huán)境中發(fā)生腐蝕的鍍層叫防護(hù)性鍍層。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類鍍層。

(2) 防護(hù)-裝飾性鍍層

既能防止基體金屬發(fā)生腐蝕又具有美觀的鍍層稱為防護(hù)裝飾性鍍層。如鋼鐵件上的銅/鎳/鉻鍍層，鎳-鐵/鉻鍍層，銅-錫/鉻等。它要求鍍層既能防腐蝕，合肥鍍銀，又具有裝飾性。

(3) 修復(fù)性鍍層

可使局部磨損的工件局部或整體加厚或恢復(fù)尺寸的鍍層叫修復(fù)性鍍層。

 在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，表面鍍銀，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長得比較粗大。

     金屬電結(jié)晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長兩個(gè)過程。這兩個(gè)過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，鍍銀加工廠，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。