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化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用主要圍繞著它的幾大特點(diǎn)：

1. 均鍍、深鍍能力（也就是對各種幾何形狀，尤其是深孔、盲孔工件的表面鍍覆，PCB電子電鍍工業(yè)哪家好，主要針對其無孔不入的特點(diǎn)）；

2.優(yōu)異的防腐性能（也就是化學(xué)鍍層非晶態(tài)的特點(diǎn)，特別是在油田化工設(shè)備、海洋、岸基設(shè)備等上的鍍覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是對在鍍層表面進(jìn)行錫焊的工件的鍍覆）；

4. 高硬度與高耐磨性能（主要是對汽配、摩配、各種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆）；

5.電磁屏蔽性能（主要對計(jì)算機(jī)硬盤、飛機(jī)接插件等電子元器件的表面鍍覆）；

工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量。只有掌握和控制好每個鍍種的各工藝條件，才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時，溫度和電流密度配合不當(dāng)，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。當(dāng)溫度較高時，需適當(dāng)增加電流密度，才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約，改變其一，另一因素必須跟著變化。因此對工藝條件控制不好，就會發(fā)生電鍍質(zhì)量事故。

鍍層與基體之間的結(jié)合力、防腐性能和外觀質(zhì)量的好壞，與零部件鍍前表面處理的優(yōu)劣有著直接關(guān)系。附著于零件表面的油、銹、氧化皮等污物，就是妨礙電鍍液與金屬基體充分接觸的中間障礙物，在這種表面上不可能形成合格的電鍍層。當(dāng)鍍件上附著極薄的甚至肉眼看不見的油膜和氧化膜時，PCB電子電鍍工業(yè)加工報(bào)價(jià)，雖然得到外觀正常、結(jié)晶細(xì)致的鍍層，但是結(jié)合強(qiáng)度大為降低。因此，南昌PCB電子電鍍工業(yè)，做好零件的前處理，是整個電鍍工序獲得良好結(jié)果的先決條件。首先，必須保證除油和酸洗溶液的濃度和純度，PCB電子電鍍工業(yè)加工，溶液中漂浮的油污要及時清理干凈;其次，除銹液雜質(zhì)達(dá)到一定量時，將會影響鍍層質(zhì)量，所以要定期更換。

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