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對電鍍層質(zhì)量造成影響的主要外部因素

對電鍍層質(zhì)量造成影響的主要外部因素(1)產(chǎn)品的儲存與包裝在大氣環(huán)境中，黑色金屬通常來避免腐蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。然而一旦和醇酸漆、酚醛漆類、酚醛塑料、膠合板、潮濕的木材等材料發(fā)生接觸，將會迅速的腐蝕，隨著時(shí)間的推移腐蝕產(chǎn)物會逐漸的增厚。(2)人為因素對電鍍質(zhì)量的影響人為因素在整個(gè)電鍍環(huán)節(jié)中來說，是對于鍍層質(zhì)量大的因素。(3)電鍍企業(yè)生產(chǎn)制度對電鍍質(zhì)量的影響在電鍍企業(yè)生產(chǎn)中，部分零件的生產(chǎn)工序要經(jīng)過多個(gè)不同部門的配合，而電鍍?yōu)楹蟮囊豁?xiàng)工序，時(shí)常會出現(xiàn)碰劃傷、工期緊張、連班趕貨的現(xiàn)象，進(jìn)而造成了電鍍時(shí)間不滿足工藝要求，制約了電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。

電鍍添加劑和非擴(kuò)散控制機(jī)理

電鍍是一種普遍應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、工業(yè)、科技、交通、電子等各個(gè)行業(yè)以及日常生活用品中的科學(xué)工藝，電鍍的產(chǎn)生不但讓金屬不易腐蝕，塑料制品更耐用，而且讓這些制品的外表也更為美觀，也正因?yàn)殡婂儺a(chǎn)品具有的這些優(yōu)良性能，在我們的周圍，電鍍產(chǎn)品幾乎隨處可見。電鍍添加劑包括有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)和無機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)兩類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機(jī)鹽類，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了一定地位。按功能分類，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潤濕劑等。1、擴(kuò)散控制機(jī)理在大多數(shù)情況下，添加劑向陰極的擴(kuò)散(而不是金屬離子的擴(kuò)散)決定著金屬的電沉積速率。這是因?yàn)榻饘匐x子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對金屬離子而言，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其極限電流密度。在添加劑擴(kuò)散控制情況下，大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格，從而起到整平光亮作用。2、非擴(kuò)散控制機(jī)理根據(jù)電鍍中的非擴(kuò)散因素，可將添加劑的非擴(kuò)散控制機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包括離子橋機(jī)理)、離子對機(jī)理、改變赫姆霍茲電位機(jī)理、改變電極表面張力機(jī)理等多種。

電鍍是如何工作的。首先，你需要選擇正確的電極和電解質(zhì)，計(jì)算出當(dāng)電流接通時(shí)你想要發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)或反應(yīng)。鍍物體的金屬原子來自電解質(zhì)，所以如果你想要鍍上銅，你需要一種由銅鹽溶液制成的電解質(zhì)，你需要一種以金為基礎(chǔ)的電解質(zhì)等等。接下來，需要確保要電鍍的電極完全清潔。否則，上海電鍍，當(dāng)來自電解質(zhì)中的金屬原子沉積在其上時(shí)，它們將不會形成良好的粘合，并且它們可能會再次擦掉。通常，清洗是將電極浸入強(qiáng)酸或強(qiáng)堿溶液中，電鍍加工，或者（短暫地）反向連接電鍍電路。如果電極真的很干凈，那么來自金屬中的原子會通過極強(qiáng)的結(jié)合在其晶體結(jié)構(gòu)的外緣上而有效地與之結(jié)合?，F(xiàn)在我們已準(zhǔn)備好進(jìn)行電鍍的主要部分。我們需要兩個(gè)由不同導(dǎo)電材料制成的電極，電鍍鎳，一個(gè)電解質(zhì)和一個(gè)電源。通常，其中一個(gè)電極由我們試圖電鍍的金屬制成，電解質(zhì)是由同一金屬的鹽溶液制成的。例如，如果我們對一些黃銅進(jìn)行鍍銅，我們需要一個(gè)銅電極，一個(gè)黃銅電極和一個(gè)銅基化合物溶液，如硫酸銅溶液。像金和銀這樣的金屬不容易溶解，所以需要用強(qiáng)烈而危險(xiǎn)的、令人不快的物為基礎(chǔ)的化學(xué)物質(zhì)制成溶液。將要電鍍的電極通常是由便宜的金屬或涂有石墨等導(dǎo)電材料的非金屬制成的。無論哪種方式，電鍍銅，它都需要導(dǎo)電，否則電流就不會流動，也不會發(fā)生電鍍。電鍍原子在負(fù)電極表面上沉積需要時(shí)間。具體多長時(shí)間取決于所用電流的強(qiáng)度和電解液的濃度。增加其中任何一個(gè)都會增加離子和電子穿過電路的速度和電鍍過程的速度。

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