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LCP廣泛應用于微波爐容器、印刷電路板、電子部件、噴氣發(fā)動機零件：電子電氣和汽車機械零件或部件。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。

LCP 可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，LCP粉末批發(fā)，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。一般熱致性液晶聚合物具有較好派的流動性，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構(gòu)，樹脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。

電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

LCP（液晶高分子）在5G中的應用受到越來越多的關注。LCP具有超卓的電絕緣性能，宜賓LCP粉末，耐電弧性好。即使連續(xù)使用溫度200~300℃，LCP粉末供應商，也不會影響其介電性能。LCP材料介質(zhì)損耗小，且更具靈活性和密封性，在制造高頻器件方面前景可觀。

LCP檢查鏈接設備的標識，LCP粉末報價，決定是接受還是拒絕；確定傳輸中可接收的包字節(jié)數(shù)；核對雙方配置是否匹配，如果不匹配則斷開鏈接。只有在LCP包鏈接是可用的情況下，數(shù)據(jù)才能實現(xiàn)網(wǎng)絡通信。LCP負責設備之間鏈路的創(chuàng)建，維護和終止。

東莞市匯宏塑膠有限公司以LCP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶所認可， 我們擁有10多年的銷售特殊工程塑料的經(jīng)驗，我們通過自己積累的技術，開發(fā)出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005，應用于天線振子，或5G相關配件的應用，或一些高速數(shù)傳輸?shù)膽谩?/p>

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